联发科推出了最新的天玑7350芯片，旨在为中端设备提供强大的性能。
联发科天玑7350采用8核配置，采用台积电第二代4纳米制造工艺。该芯片组包括速度高达3.0 GHz的第二代ARMv9处理器，以及用于显卡的Mali G610 MC4图形处理器。
芯片配置由2个Cortex-A715核心和6个Cortex-A510核心组成。对于人工智能任务，它包括联发科NPU 657。该芯片组还配备了支持14位HDR图像的Imagiq 765 ISP。
它可以处理高达200MP的摄像头传感器，并以30 FPS的速度录制4K视频。此外，它还支持LPDDR5和LPDDR4x RAM。